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16GB EMMC 5.1 Chip di memoria BGA153 Carriera EMMC Chip HS400 Standard

Certificazione
Porcellana China Chips Star Semiconductor Co., Ltd. Certificazioni
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16GB EMMC 5.1 Chip di memoria BGA153 Carriera EMMC Chip HS400 Standard

16GB EMMC 5.1 Chip di memoria BGA153 Carriera EMMC Chip HS400 Standard
16GB EMMC 5.1 Chip di memoria BGA153 Carriera EMMC Chip HS400 Standard 16GB EMMC 5.1 Chip di memoria BGA153 Carriera EMMC Chip HS400 Standard

Grande immagine :  16GB EMMC 5.1 Chip di memoria BGA153 Carriera EMMC Chip HS400 Standard

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: PG
Numero di modello: G2516GMLCA
Termini di pagamento e spedizione:
Prezzo: negotiable
Tempi di consegna: 10 - 15 giorni
Termini di pagamento: L/C, T/T
Capacità di alimentazione: 100 mila al mese.

16GB EMMC 5.1 Chip di memoria BGA153 Carriera EMMC Chip HS400 Standard

descrizione
Capacità: 8GB-512GB Accordo: HS400
Velocità colta: Fino a 330 MB/s Scriva la velocità: Fino a 240 MB/s
Temperatura di funzionamento: -25°C~+85°C Scegliere Flash: MLC/3DTLC/QLC NAND
Evidenziare:

BGA153 EMMC 5.1 16GB Chip di memoria

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Chip di memoria EMMC 5.1 di grado automotive

,

Hs400 Standard EMMC 5.1 Chip di memoria

EMMC5.1 Chip di memoria 8GB 16GB 32GB 64GB 128GB Emmc Ic BGA153 EMMC4G Flash Memory Ic Chip di alta qualità
 
 
La serie Gemini eMMC5.1 si basa sulla tecnologia LDPC di controllore ad alte prestazioni, Samsung e KIOXIA BiCS5 3DTLC/YMTC QLC NAND Flash per l'impilazione multilivello, conforme allo standard HS400.Risponde alle esigenze dei clienti per una grande capacità, elevate prestazioni, basso consumo energetico, compatibilità e stabilità di eMMC in applicazioni complesse e diverse.
 
CA EMMC5.1 Specifica
Modello G2564GTLCA G25128TLCA G25256TLCA G25512TLCA
Flash NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND
Capacità 64 GB 128 GB 256 GB 512 GB
CE 1 2 4 4
Velocità di lettura fino a 330 MB/s fino a 330 MB/s fino a 330 MB/s fino a 330 MB/s
Velocità di scrittura fino a 240 MB/s fino a 240 MB/s fino a 240 MB/s fino a 240 MB/s
Temperatura di funzionamento
-25°C~85°C
-25°C~85°C
-25°C~85°C
-25°C~85°C
PE ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000
Specifica dell'imballaggio BGA 153 BGA 153 BGA 153 BGA 153
Dimensione 11.5mmx13mmx1.0mm 11.5mmx13mmx1.0mm 11.5mmx13mmx1.2mm 11.5mmx13mmx1.2mm

 

Dettagli tecnici del chip eMMC
Definizione del pin

  • La definizione del pin del chip eMMC è leggermente diversa da quella di una scheda SIM o SD generale,e deve essere modificato in modo appropriato in base alle specifiche specifiche del dispositivo hardware e del chip.

 

Considerazioni relative alla progettazione dei PCB

  • Fornitura di alimentazione e interfaccia: assicurare una stabilità dell'alimentazione e del cavo di terra per il chip eMMC.
  • Disposizione e percorso: la lunghezza della linea di segnale deve essere il più possibile corrispondente per ridurre il ritardo e la distorsione della trasmissione del segnale.

 

Vantaggi dei chip eMMC
Idoneità per dispositivi mobili

  • A causa del suo design compatto e delle alte prestazioni, i chip eMMC sono diventati le unità di archiviazione più popolari nei dispositivi mobili.

 

Sicurezza e affidabilità dei dati

  • Integrando controller e utilizzando protocolli di comunicazione avanzati, i chip eMMC forniscono sicurezza e affidabilità dei dati.

 

 

In breve, i chip eMMC svolgono un ruolo cruciale nei moderni dispositivi mobili a causa della loro elevata efficienza, affidabilità e facilità di integrazione.

 

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Perché scegliere noi?
1Forte forza di ricerca e sviluppo
2La nostra fabbrica ha una tecnologia avanzata di imballaggio e test.
3. Linea di produzione completa di prodotti per lo stoccaggio
4La nostra marca PG si concentra sul campo dei semiconduttori di stoccaggio.
5. Possedere più brevetti di copyright
6. elevata redditività e competitività

Dettagli di contatto
China Chips Star Semiconductor Co., Ltd.

Persona di contatto: Mr. Sunny Wu

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